[发明专利]封装装置在审
| 申请号： | 202080005932.9 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112997286A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 瀬山耕平;歌野哲弥 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村山市伊奈平2丁目*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的将半导体芯片(102)封装至被封装体的封装装置(10)包括：载台(12)，载置被封装体；封装头(16)，设置为能够在载台(12)的上方升降，并将半导体芯片(102)按压至被封装体；以及薄膜配置机构(18)，使带状的保护薄膜(110)介于封装头(16)与载台(12)之间，且薄膜配置机构(18)包括：薄膜送出部(21)，具有至少缠绕着保护薄膜(110)的送出卷轴(23)；薄膜回收部(22)，具有至少也卷绕经送出的保护薄膜(110)的回收卷轴(24)；以及一个以上的中继轴(26)，设置于自送出卷轴(23)朝向回收卷轴(24)的保护薄膜(110)的路径中途，将保护薄膜(110)折回，以使保护薄膜(110)的行进方向弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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