[发明专利]微蚀刻剂和配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 202080005956.4 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN113170585B | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 松本启佑;谷口真依;四辻智美;漆畑薰 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的微蚀刻剂为用于铜的表面粗化的铜微蚀刻剂，且为含有无机酸、铜(II)离子源、卤化物离子源及聚合物的酸性水溶液，其中，聚合物为侧链含有氨基或季铵基的重均分子量1000以上的水溶性聚合物，在将硫酸根离子源的摩尔浓度设为Cs(mol/L)，将卤化物离子源的摩尔浓度设为Ch(mol/L)时，0≤(Cs/Ch)≤0.004，卤化物离子源的摩尔浓度为铜(II)离子源的摩尔浓度的3.875倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MEC股份有限公司，未经MEC股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080005956.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
