[发明专利]制造电子设备的方法在审
| 申请号： | 202080006098.5 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN112997285A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 河野壮人 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制造电子部件的方法具有：准备安装基板的工序，该安装基板设置有用于安装电子部件的第1区域和导电性的第2区域；用树脂将所述第2区域包覆的工序；在所述第1区域对金属膏进行涂敷的工序；通过所述金属膏在所述第1区域对所述电子部件进行安装的工序；以及将包覆所述第2区域的所述树脂去除的工序。所述进行安装的工序包含加热工序，即，在涂敷于所述第1区域的所述金属膏上载置所述电子部件的状态下，对所述安装基板进行加热而使所述金属膏硬化。在所述去除的工序中，将通过所述加热工序从所述第2区域剥离的状态的所述树脂去除。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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