[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 202080006183.1 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113169258B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 林秋霞;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种发光装置。在一些实施例中，该发光装置包括：封装基板，为一板状结构，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有图案化导电层，该图案化导电层通过一间隔区至少分为两个彼此电性隔离的第一区域和第二区域；LED芯片，安装于图案化导电层上，具有相对的上表面、下表面，以及连接上、下表面的侧壁；封装层，覆盖所述发光二极管芯片和图案化导电层；所述封装层的厚度小于或者等于所述LED芯片的厚度，在所述发光二极管芯片对应的位置形成一光学结构，且该封装层在所述LED芯片侧壁位置具有一曲面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
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