[发明专利]溅射装置、薄膜制造方法有效
| 申请号： | 202080006532.X | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113056573B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 阪上弘敏;大野哲宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H05H1/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;姜冰 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
均匀地对溅射靶（14）进行溅射。在阴极电极（21）的单面配置有溅射靶（14），在相反的一侧的面平行地配置有多个磁铁装置（30 |
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| 搜索关键词： | 溅射 装置 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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