[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置在审
| 申请号： | 202080008662.7 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN113302799A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 高山敬生;须藤薫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q5/385;H01Q13/08;H01Q21/24;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；平板状的供电元件(121)，其与接地电极(GND)相对，并且配置于与该接地电极(GND)不同的层；供电布线(140)，其向供电元件(121)的供电点(SP1)传递高频信号；以及短截线(150)。短截线(150)在供电布线(140)的分支点(BP1)处从供电布线(140)分支，并且具有开放端(OE1)。短截线(150)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间。在俯视介电体基板(130)的情况下，开放端(OE1)与供电元件(121)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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