[发明专利]半导体设备的缺陷分类和来源分析在审
| 申请号： | 202080008796.9 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN113302478A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 卡皮尔·索拉尼;理查德·A·戈奇奥;迈克尔·达内克;基思·威尔斯;基思·汉森 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可利用计算缺陷分析系统对包含电子组件的衬底上的缺陷进行分类，该计算缺陷分析系统可以多个阶段实现。例如，第一阶段分类引擎可处理计量数据以产生缺陷的初始分类。第二阶段分类引擎可利用该初始分类、以及制造信息和/或先验缺陷知识，以输出由一或更多个潜在来源造成缺陷的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 缺陷 分类 来源 分析 | ||
【主权项】：
暂无信息
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