[发明专利]柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装在审
| 申请号： | 202080008854.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113303036A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李诚镇;申仁焕;金镇奎;辛相元 | 申请（专利权）人： | 斯天克有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/11;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;田英爱 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在内引脚区域上形成保护层的柔性电路板及其制造方法以及配备柔性电路板的封装。所述柔性电路板，包括：基材层；布线层，包括在两侧分别配备内引脚以及外引脚的多个电极线，在基材层的至少一侧面上形成；第一保护层，以使得内引脚以及外引脚在电极线上裸露的方式在布线层上形成；以及，第二保护层，在被第一保护层围绕形成的内引脚区域上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制造 方法 以及 配备 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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