[发明专利]靶材的研磨方法、靶材的制造方法以及循环铸块的制造方法有效
| 申请号： | 202080009495.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113302331B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 西冈宏司;塚田洋行;德永真喜 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B24B21/12;B24B23/06;B24D7/06;B24D11/00;B24D11/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供靶材的研磨方法，其可从靶材去除接合材料并且可减少研磨材料的堵塞。本发明涉及的靶材的研磨方法为对从溅射靶分离出的靶材进行研磨的方法，所述溅射靶通过接合材料将靶材与支承部件接合而构成，其中，所述靶材的研磨方法包括：使用研磨材料对所述靶材中的与所述支承部件接合而成的接合面进行研磨，所述研磨材料包含由磨石形成的多个块状体，并且所述多个块状体以与邻接的块状体通过间隙而隔开的方式排列在同一面上。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 制造 以及 循环 | ||
【主权项】：
暂无信息
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