[发明专利]安装装置和安装方法在审
| 申请号： | 202080009608.4 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113348538A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 田村泰司 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头部或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽工程株式会社，未经东丽工程株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080009608.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
