[发明专利]用于共址计量的方法及系统有效

专利信息
申请号: 202080010187.7 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN113348361B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: D·Y·王;E·沙欧辛;M·弗里德曼;D·萨乌夫尼斯;A·V·舒杰葛洛夫;J·M·马德森;A·库兹涅佐夫 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/88;G01B11/24
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘丽楠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文中呈现用于运用两个或多于两个测量子系统执行半导体结构的共址测量的方法及系统。为了实现足够小的测量盒大小,计量系统监测且校正每一计量子系统的测量点与计量目标的对准以实现每一计量子系统的所述测量点与所述计量目标的最大共址。另一方面,通过两个或多于两个计量子系统在相同晶片位置处以高处理量同时执行测量。此外,所述计量系统有效地解耦与每一测量子系统相关联的同时获取的测量信号。此最大化与通过两个或多于两个计量子系统同时测量相同计量相关联的信号信息。
搜索关键词: 用于 计量 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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