[发明专利]导热性片材的制造方法在审
| 申请号： | 202080010270.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113348077A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 久保佑介;荒卷庆辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B37/14;B32B7/027;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本枥木*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种在片材表面具有粘性、并且操作性得到提高的导热性片材的制造方法。其具有：形成含有纤维状的导热性填充剂的导热性的成型体片材(7)的工序；以及将将在支承体(11)层叠有有机硅树脂(12)的有机硅树脂膜(10)的所述有机硅树脂(12)侧粘贴于所述成型体片材(7)的至少一面，将所述有机硅树脂(12)转印于所述成型体片材(7)，层叠有机硅树脂层(5)的工序，由转印所述有机硅树脂膜10引起的所述成型体片材7的热阻变化为0.5℃·cm |
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| 搜索关键词： | 导热性 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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