[发明专利]多晶硅块状物、其包装体及其制造方法在审
| 申请号： | 202080010371.1 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113348149A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 崎田学 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | C01B33/02 | 分类号： | C01B33/02;C01B33/035;B65D81/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本山口*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，对于填充于树脂袋中的多晶硅块状物的包装体，即使长期保存、在输送中暴露于高温高湿环境，也会抑制多晶硅块状物产生污渍。本发明的多晶硅块状物包装体的特征在于，其是表面金属浓度为1000pptw以下的多晶硅块状物填充于树脂袋中的包装体，存在于该包装体内部的硝酸根离子量及优选的氟离子量分别为相对于将包装体放置在25℃、1大气压下时所形成的多晶硅块状物的填充空隙成为50μg/L以下的量。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 块状 包装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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