[发明专利]工作台模块以及转换套件自动更换装置在审
| 申请号： | 202080010565.1 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113330545A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 韩福愚;赵润基;高相男 | 申请（专利权）人： | 杰纳森株式会社;爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;朱营琢 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种工作台模块，所述工作台模块包括：转换套件，朝Z轴方向形成有多个真空孔；以及工作台用负压传递板结构，在朝Z轴方向的另一面上配置有所述转换套件，连通负压发生器和所述真空孔，所述工作台用负压传递板结构可以真空吸附所述转换套件，当所述工作台用负压传递板结构真空吸附所述转换套件时，所述转换套件被固定在所述工作台用负压传递板结构上，当所述工作台用负压传递板结构解除对所述转换套件的真空吸附时，可以从所述工作台用负压传递板结构去除所述转换套件。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 模块 以及 转换 套件 自动 更换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
