[发明专利]无线通信装置在审
| 申请号： | 202080010589.7 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN113330639A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 山下拓也;小出士朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/32;H01Q23/00;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供无线通信装置(1)，具备：贴片天线(7)，形成在天线基板(6)上；NAD(3)，与天线(7)连接，用于进行无线通信；以及屏蔽罩(5)，在内部容纳NAD(3)，将天线基板(3)配置为与屏蔽罩(5)热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080010589.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
