[发明专利]集成晶片翘曲测量在审
| 申请号： | 202080010882.3 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113330543A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 拉詹·阿罗拉;迈克尔·苏扎;韦恩·邓;亚辛·卡布兹;冯烨 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些示例中，一种晶片翘曲测量系统，其包括测量单元，该测量单元包括：晶片支撑组件，其用于将旋转运动传递给被支撑在所述测量单元中的被测晶片；光学传感器；用于校准所述光学传感器的校准标准件；线性平台致动器，其用于将线性运动方向传递给所述光学传感器；晶片居中传感器，其用于确定被支撑在所述测量单元中的所述被测晶片的居中；以及晶片对准传感器，其用于确定支撑在所述测量单元中的所述被测晶片的对准。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 晶片 测量 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
