[发明专利]电子部件安装用基体以及电子装置在审
| 申请号： | 202080010958.2 | 申请日： | 2020-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113348548A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 小川成敏;坂井光治;北原光 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件安装用基体具备基体、第一导体层、第二导体层、第三导体层、第一过孔导体以及第二过孔导体。基体具有第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层具有第一面和第一面的相反侧的第二面。第二绝缘层具有与第二面对置地重叠的第三面、和第三面的相反侧的第四面。第一导体层具有第一电极部，位于第一面。第二导体层位于第二面与第三面之间。第三导体层具有第二电极部，位于第四面。第一过孔导体从第一面贯通至第二面，连接第一导体层和第二导体层。第二过孔导体从第三面贯通至第四面，连接第二导体层和第三导体层。在朝向第一面的俯视透视时，第一电极部与第一过孔导体的距离D1比第一电极部与第二过孔导体的距离D2长。在俯视透视时，第二电极部与第二过孔导体的距离D3比第二电极部与第一过孔导体的距离D4长。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 基体 以及 装置 | ||
【主权项】：
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