[发明专利]使用晶片键合的具有嵌入式高带宽、高容量存储器的设备在审
| 申请号： | 202080011610.5 | 申请日： | 2020-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113383415A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | K.N.夸德;R.诺曼;F.S-K.李;C.J.佩蒂;S.B.赫纳;S.L.陈;S.萨拉胡丁;M.莫菲迪;E.哈拉利 | 申请（专利权）人： | 日升存储公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;G11C5/00;G11C11/00;G11C11/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡琪 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种具有对高带宽、高容量快速存取存储器的嵌入式存取的电子设备，包括(a)制造在第一半导体管芯上的存储器电路，其中存储器电路包括多个模块化存储器单元，每个模块化存储器单元具有(i)存储晶体管的三维阵列、和(ii)暴露于第一半导体管芯表面的导体组，该导体组被配置用于传达与存储器单元相关联的控制、地址和数据信号；以及(b)制造在第二半导体管芯上的逻辑电路，其中该逻辑电路还包括导体，每个导体暴露在第二半导体管芯的表面，其中第一半导体管芯和第二半导体管芯被晶片键合，使得暴露在第一半导体管芯的表面的导体每个电连接到暴露在第二半导体管芯的表面的导体中的对应的一个导体。存储晶体管的三维阵列可以由NOR存储器串形成。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 晶片 具有 嵌入式 带宽 容量 存储器 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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