[发明专利]电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202080011629.X | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113365778A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 上野周作;平山高正;赤井真 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;C09J5/06;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电子部件的制造方法，其包括硬脆基板在支承体上的固定和分离，该制造方法能够在将硬脆基板自支承体分离时防止该硬脆基板的破损。本发明的电子部件的制造方法包括对固定在支承体上的被加工体进行加工，所述制造方法包括如下工序：在该支承体与该被加工体之间设置至少1层的热剥离层，将该被加工体固定；对被固定的该被加工体的与热剥离层相反的一侧的面进行加工；以及在该加工后，将热剥离层加热，将该被加工体自该支承体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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