[发明专利]二氧化硅粉末、树脂组合物及分散体

摘要

本发明提供了一种二氧化硅粉末，当将其用作半导体密封剂等的树脂填料时，能够获得间隙渗透性优异且粘度低的树脂组合物。(1)通过离心沉降法获得的质量基准粒度分布的累积50％质量粒径D50为300nm以上且500nm以下(优选330nm以上且400nm以下)。(2)松散堆积密度为250kg/m3以上且400kg/m3以下(优选270kg/m3以上且350kg/m3以下)。(3){(D90‑D50)/D50}×100为30％以上且45％以下(优选33％以上且42％以下)的二氧化硅粉末。在燃烧硅化合物制造二氧化硅的方法中，将具有三重管以上的同心圆多重管构造的燃烧器设置在其周围设有冷却用的夹套部的反应器中，能够通过调节火焰的燃烧条件和冷却条件，从而进行制造。