[发明专利]阀装置、流量控制方法、流体控制装置、半导体制造方法以及半导体制造装置在审

专利信息
申请号: 202080012062.8 申请日: 2020-01-23
公开(公告)号: CN113423987A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 丹野竜太郎;吉田俊英;土口大飞;铃木裕也;近藤研太;中田知宏;篠原努;滝本昌彦 申请(专利权)人: 株式会社富士金
主分类号: F16K37/00 分类号: F16K37/00;F16K7/17;F16K31/122;H01L21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种能够精密地调整流量的阀装置。所述阀装置具有:操作构件(40),其对隔膜进行操作,并设为能够在使隔膜(20)封闭流路的闭位置(CP)与使隔膜(20)开放流路的开位置(OP)之间移动;主致动器(60),其承受被供给的驱动流体的压力,使所述操作构件向所述开位置或闭位置移动;调整用致动器(100),其用于对被定位于开位置的操作构件(40)的位置进行调整;以及位置检测机构(85),其用于检测操作构件(40)相对于阀体(10)的位移。
搜索关键词: 装置 流量 控制 方法 流体 半导体 制造 以及
【主权项】:
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