[发明专利]电子部件模块的制造方法以及电子部件模块在审
| 申请号： | 202080012117.5 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113366627A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L25/16;H01L21/56;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即使在对电子部件施加了应力的情况下也使树脂构造体不易断裂。电子部件模块的制造方法具备牺牲体配置工序、树脂成型工序、凹部形成工序、布线层形成工序及部件安装工序。在牺牲体配置工序中，将从具有第1主面(131)以及第2主面(132)的支承体(13)的厚度方向观察时的尺寸比第1主面(131)的尺寸小的牺牲体(15)配置在第1主面(131)上。在树脂成型工序中，在第1主面(131)上成型树脂构造体(2)，使得覆盖配置在第1主面(131)上的牺牲体(15)。在凹部形成工序中，通过除去牺牲体(15)，从而在树脂构造体(2)形成凹部。在布线层形成工序中，形成跨越凹部的侧面和与该侧面连续的树脂构造体(2)的第1主面(21)的布线层。在部件安装工序中，在凹部安装电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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