[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202080012133.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113366630A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 杉山贵纪 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 抑制在树脂成型半导体模块的壳体时产生裂纹、空隙(孔隙)。在具备半导体元件(3)的半导体模块(1)中，形成为以下结构：半导体模块(1)具备用于收纳半导体元件(3)的壳体(13)，通过树脂成型使安装孔(17)与壳体一体地形成，该安装孔(17)用于利用自攻螺丝(18)将印刷基板(4)安装于壳体(13)的上表面，安装孔(17)的整体形成为圆柱形状，安装孔(17)的顶端形成为半球状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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