[发明专利]粘合片及其应用在审
| 申请号： | 202080012720.3 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113382860A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J9/02;C09J133/14;C09J201/06;H01L21/66;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供可适合用于多个导电性小片的整批同时检查的新型粘合片。提供一种粘合片，其具备粘合剂层。前述粘合剂层的表面电阻值为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 粘合 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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