[发明专利]天线模块和通信装置在审
| 申请号： | 202080013126.6 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113412557A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 须藤薫;尾仲健吾;森弘嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。一种天线模块(100)，其中，该天线模块包括：电介质基板(130)，其具有层叠构造；供电元件(141)，其配置于电介质基板；以及接地导体(190)，其设于安装面(132)与供电元件之间，该安装面(132)能够安装向供电元件供给高频电力的供电电路，在俯视天线模块时，在与供电元件分开的位置，从配置有供电元件的层朝向接地导体形成有至少一个槽部(150)。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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