[发明专利]用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带在审

专利信息
申请号: 202080013235.8 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN113412318A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 金多爱;韩智浩;李光珠;金殷英;张美 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J163/04;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/40
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵丹;俱玉云
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带,所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。
搜索关键词: 用于 切割 胶带 粘合剂 组合 包含
【主权项】:
暂无信息
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