[发明专利]包含可裂解接头的化合物及其用途在审

专利信息
申请号: 202080013390.X 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN113453726A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 朴泰教;禹成昊;金璇暎;朴秀浩;赵钟云;丁头焕;徐东勋;李在镐;李相光;尹尚铉;河智贤;李享俶;朴沃龟;徐范硕;金世娜;薛旻娥;宋真我 申请(专利权)人: 尹图赛利有限公司
主分类号: A61K47/68 分类号: A61K47/68;A61K49/00;A61P35/00;A61K39/00
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人: 缪策;甘玲
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种包含可裂解接头的化合物、其用途、和用于制备所述化合物的中间体化合物,并且更特别地,本发明的包含可裂解接头的化合物可包含具有特异性功能或活性的活性剂(例如,药物、毒素、配体、用于检测的探针等),能够选择性地释放所述活性剂的SO2官能团,和通过外部刺激触发化学反应、物理化学反应和/或生物反应的官能团,并且还可包含对所希望的靶标受体具有结合特异性的配体(例如,寡肽、多肽、抗体等)。
搜索关键词: 包含 裂解 接头 化合物 及其 用途
【主权项】:
暂无信息
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