[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080013456.5 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113491008A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 山田晋;杉田悟;小宫健治 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532;H01L21/822;H01L27/04;H01L29/78;H01L29/12;H01L29/739 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备半导体芯片(10、10a～10c)、设在半导体芯片的背面侧的第1导电性部件(30)和设在半导体芯片的表面侧的第2导电性部件(20、40)。半导体芯片具备：半导体基板(11、11a)，具有形成有元件的多个有源区域(a1～a4、a11～a16)和配置在有源区域间及有源区域的外周的不形成元件的非有源区域(na1～na5)；表层电极(14)，在多个有源区域上及多个有源区域间的非有源区域上连续地配置；以及第1栅极布线(12)和第2栅极布线(13)，作为设在非有源区域的表面侧的栅极布线，上述第1栅极布线(12)配置在表层电极的周边，上述第2栅极布线(13)配置在与表层电极对置的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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