[发明专利]半导体集成电路装置在审
| 申请号： | 202080013570.8 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN113412537A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 小室秀幸;鹤田智也;中冈康广 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L21/8234;H01L27/088;H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在单元列(CRC)配置具有逻辑功能的反相器单元(C1)和不具有逻辑功能的终端单元(C11)。终端单元(C11)配置于单元列(CRC)的两端中的任一者。栅极布线(31)和虚设栅极布线(35a、35b、131～134)在Z方向上配置于同层。局部布线(41、42、141、142)在Z方向上配置于同层。局部布线(51、52、151、152)在Z方向上配置于同层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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