[发明专利]基板处理装置、基板处理系统以及对载置台进行对位的方法在审
| 申请号： | 202080014395.4 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN113439328A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 小林民宏;山岸孝幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/683;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够相对简便地进行载置台的位置调节的基板处理装置。基板处理装置包括分别载置作为处理对象的基板的多个载置台、自下表面侧支承各载置台的多个支柱以及自基端侧支承多个支柱的共用的基台部。位置调节机构具有设于基台部与各支柱之间并固定于基台部侧的固定构件、配置于其上方并对支柱的基端部进行定位而用于调节载置台的位置的位置调节构件以及分别设于围绕在支柱的周围的至少三个部位并以能够调节固定构件与位置调节构件之间的间隙的高度的状态将位置调节构件安装于固定构件的多个间隙高度调节部。多个位置调节机构中的至少一个位置调节机构在一个部位设有以固定了所述间隙的高度的状态将位置调节构件安装于固定构件的固定安装部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 以及 载置台 进行 对位 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080014395.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
