[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和存储介质在审

专利信息
申请号: 202080015127.4 申请日: 2020-02-14
公开(公告)号: CN113439235A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 白坂哲郎;中村直人 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;H01L21/027;G03F7/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明基片处理装置,包括:成膜处理部,进行基片的表面的覆膜的形成和覆膜的至少一部分的除去;表面检查部,取得表示基片的表面的状态的表面信息;和控制成膜处理部与表面检查部的控制部。控制部实施:调节处理,包括:利用成膜处理部在基片的表面形成覆膜的工序;利用成膜处理部使覆膜的周边部分除去的工序;使表面检查部取得表面信息,该表面信息表示包含周边部分已被除去了的覆膜的基片的表面的状态并基于该表面信息调节周边部分的除去宽度的工序;和利用成膜处理部使周边部分已被除去了的覆膜剥离的工序,和工艺处理,包括:利用成膜处理部在基片表面形成覆膜的工序;利用成膜处理部按照在调节处理中所调节的除去宽度除去周边部分的工序。
搜索关键词: 处理 装置 方法 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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