[发明专利]电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法和安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080015861.0 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN113454771A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电路基板在一表面搭载有至少一个电子部件，该电路基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将上述平面的一部分作为与上述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，在上述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将上述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开所述非接合面为上述平面上的除了上述至少一个接合面以外的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 安装 照明 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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