[发明专利]模块、端子集合体以及模块的制造方法在审
| 申请号： | 202080016129.5 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN113544843A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 冈本和也;芳贺敬;高木昌由;佐藤和茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L25/18;H01L25/04;H01L25/065;H01L25/07;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供使连接导体与密封树脂的密接性提高，抑制连接导体从密封树脂脱落的模块、端子集合体以及模块的制造方法。本发明所涉及的模块具备：电路基板；电子部件，安装于电路基板的一侧的主面；连接导体，安装于电路基板的一侧的主面；以及密封树脂，设置为在电路基板的一侧的主面覆盖电子部件和连接导体，连接导体具有立设于电路基板的一侧的主面上的板状导体、和在远离电路基板的一侧的主面的方向上从板状导体延伸并且相互邻接的多个端子部，多个端子部的前端部从密封树脂露出。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 端子 集合体 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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