[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202080017896.8 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN113518713A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 冈原快;泽村周;山本修平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/12;C09J11/08;C09J153/02;C09J7/21;C09J7/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;张泉陵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述增粘树脂含有软化点小于120℃的增粘树脂和软化点为120℃以上的增粘树脂。上述纤维片的厚度为15μm以上且50μm以下，并且堆积密度为0.25g/cm |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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