[发明专利]非固化型导热性有机硅组合物有效

专利信息
申请号: 202080017922.7 申请日: 2020-02-04
公开(公告)号: CN113597452B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 北泽启太;户谷亘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K3/22;C08K3/28
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明为一种非固化型导热性有机硅组合物,其特征在于,以如下含量含有下述(A)~(C)成分作为必要成分,且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上,(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷,相对于(A)成分与(B)成分的合计为5~20质量%;(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物,相对于(A)成分与(B)成分的合计为80~95质量%,式(1)中,R1表示任选具有取代基的碳原子数为1~10的1价烃基,m为5~100的整数;(C)导热性填充剂,相对于组合物整体为10~95质量%。由此,提供一种虽含有大量的导热性填充剂但通过保持适宜的粘度而涂布操作性优异,且耐抽出性良好的非固化型导热性有机硅组合物。
搜索关键词: 固化 导热性 有机硅 组合
【主权项】:
暂无信息
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