[发明专利]布线基板、电子部件用封装体以及电子装置在审
| 申请号： | 202080018738.4 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113519048A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 北村俊彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电介质基板(10)的第1面(10a)包含沿着第1侧面(10c)而设置的第1端子连接部(12)以及第2端子连接部(13)。凹部(11)位于第1端子连接部(12)与第2端子连接部(13)之间。凹部(11)包含：与第1端子连接部(12)相连的第1内侧面(14)、与第2端子连接部(13)相连的第2内侧面(15)、和位于第1内侧面(14)与第2内侧面(15)之间的底面(16)。接合材料针对第1区域(14a)的表面的第2润湿性比接合材料针对第1端子连接部(12)的表面的第1润湿性低。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 部件 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080018738.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
