[发明专利]胶黏剂组合物、膜状胶黏剂、胶黏剂片及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080019222.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113544229A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 桥本慎太郎;矢羽田达也;谷口纮平 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J11/08;C09J163/00;H01L21/52;H01L21/301 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种胶黏剂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料，固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，相对于热固性树脂100质量份，弹性体的含量为10～80质量份。并且，还公开一种使用这种胶黏剂组合物的膜状胶黏剂。还公开一种使用这种膜状胶黏剂的胶黏剂片及半导体装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 胶黏剂 组合 膜状胶黏剂 胶黏剂片 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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