[发明专利]透明导电性阻气层叠体及其制造方法、以及设备在审
| 申请号： | 202080020402.1 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113573886A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 正田亮;山崎智彦 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/025 | 分类号： | B32B7/025;B32B27/00;B32B27/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及的透明导电性阻气层叠体具备：第1透明阻气膜；透明粘接层，其由选自由丙烯酸系粘接剂、有机硅系粘接剂、聚烯烃系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂以及聚乙烯醚系粘接剂构成的组中的一种粘接剂构成；透明导电层，其由具有导电性的有机材料或无机材料构成；以及第2透明阻气膜，并且第1透明阻气膜、透明粘接层、透明导电层以及第2透明阻气膜依次层叠构成。该透明导电性阻气层叠体的制造方法包括经由透明粘接层将第1透明阻气膜与透明导电层粘贴在一起的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电性 层叠 及其 制造 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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