[发明专利]电子设备、半导体器件、绝缘片和半导体器件制造方法在审
申请号: | 202080020762.1 | 申请日: | 2020-02-03 |
公开(公告)号: | CN113574661A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 土田真也;N.萨贝尔斯特罗姆;森下允晴;广瀬健治;林原正宪;田村哲司;大西整;菅原信之 | 申请(专利权)人: | 索尼互动娱乐股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/40;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张邦帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种使用具有流动性的金属作为导热材料的结构。在该结构中,即使在半导体器件的姿态变化或振动发生时,也防止导热材料进入非预期区域。电子设备具有形成在散热器(50)和半导体芯片(11)之间的导热材料(31)。导热材料(31)至少在半导体芯片(11)工作时具有流动性。此外,导热材料(31)具有导电性。导热材料(31)被密封构件(33)包围。电容器(16)被绝缘部分(15)覆盖。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 半导体器件 绝缘 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼互动娱乐股份有限公司,未经索尼互动娱乐股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080020762.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有电动原动机的车辆
- 下一篇:用于耐沾污性的UV可固化组合物