[发明专利]用于估计温度的静电卡盘加热器电阻测量在审
| 申请号： | 202080020835.7 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113574648A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 经常友;亚历山大·米赫宁科;克里斯托弗·金博尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;G01R27/08;G01R19/10 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种控制器，其包含电压传感器，该电压传感器耦合至整合在静电卡盘中的加热器迹线，该电压传感器被配置成感测在该加热器迹线两端的电压差，其中该加热器迹线与加热器区域相关联。该控制器包含电流传感器，其耦合至该加热器迹线，并且被配置成感测该加热器迹线中的电流。该控制器包含电阻识别器，其被配置成基于该电压差和感测到的该电流来识别该加热器迹线的电阻。该控制器包含温度关联器，其被配置成基于该电阻以及该加热器迹线的相关函数来估计该加热器区域的温度。该相关函数使用该加热器迹线的电阻的温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 估计 温度 静电 卡盘 加热器 电阻 测量 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
