[发明专利]电化学元件功能层用复合颗粒、电化学元件功能层用粘结剂组合物、电极复合材料层用导电材料糊、电极复合材料层用浆料、电化学元件用电极和电化学元件在审
| 申请号： | 202080021015.X | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113614944A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 召田麻贵;园部健矢;一色康博 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/13 | 分类号： | H01M4/13;H01M4/139;H01M4/62;H01G11/06;H01G11/38 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够充分确保功能层的粘接性和电化学元件的安全性、另一方面能够使电化学元件发挥优异的高温保存特性的电化学元件的新技术。本发明的电化学元件功能层用复合颗粒具有壳聚合物和包含三聚氰胺化合物的核颗粒，所述壳聚合物覆盖上述核颗粒的外表面的至少一部分、且具有选自腈基、羧酸基、羟基、磺酸基、醛基和酰胺基中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 功能 复合 颗粒 粘结 组合 电极 复合材料 导电 材料 浆料 用电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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