[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202080021731.8 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113597671B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 西畑雅由;吉川正太 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备：负极金属板(40)，与第1半导体元件(11)及第2半导体元件(12)双方对置配置；正极金属板(30)，在与负极金属板之间配置有第1半导体元件的状态下与负极金属板对置配置；以及输出金属板(70)，在与负极金属板之间配置有第2半导体元件的状态下与负极金属板对置配置。第2半导体元件的集电极电极与输出金属板电连接，发射极电极与负极金属板电连接。第1半导体元件的集电极电极与正极金属板电连接，发射极电极与输出金属板电连接，并且第1半导体元件通过第2绝缘基板(61)而与负极金属板在电绝缘的状态下热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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