[发明专利]印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202080022024.0 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113574976A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 清水良宪;饭田浩人;沟口美智;高梨哲聪;细川真 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm |
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| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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