[发明专利]印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202080022027.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113574977A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 清水良宪;饭田浩人;沟口美智;高梨哲聪;细川真 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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