[发明专利]用于集成电路中的裸片到裸片通信的间隔件在审
| 申请号： | 202080023404.6 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113632222A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | C·L·阿文;B·辛格;R·F·因戴克;S·P·奥斯特朗德;T·魏斯;M·W·卡普哈默 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多裸片集成电路器件及制造所述多裸片集成电路器件的方法涉及衬底。两个或多个裸片包括实现多裸片集成电路的功能的部件。这些部件包括逻辑门。多裸片集成电路器件还包括设置在衬底与两个或多个裸片中的每一个裸片之间的间隔件。两个或多个裸片中的每一个裸片与衬底直接电接触，而不与间隔件通过间隔件中的孔进行直接电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 中的 裸片到裸片 通信 间隔 | ||
【主权项】：
暂无信息
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