[发明专利]银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板在审
| 申请号： | 202080023750.4 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113613898A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 平木大介;有年阳平;丰冈健太郎;植木启吾 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C08F265/00;C08F265/02;C08F290/06;C08F299/06;C08F2/44;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/033;G03F7/11;G03F7/20;B32B7/023;B32B7/025;B32B7/0 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 银导电性材料保护膜用转印膜具有：临时支承体；及感光性层，在上述临时支承体上含有选自包括粘合剂聚合物及聚合性化合物的组中的至少一种以及光聚合引发剂，上述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。还提供一种使用上述银导电性材料保护膜用转印膜的带图案的银导电性材料的制造方法以及层叠体及触摸面板，该层叠体依次具有基板、银导电性材料及固化树脂层，上述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，上述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值为2.75以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 材料 保护膜 用转印膜 图案 制造 方法 层叠 触摸 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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