[发明专利]V合金靶在审

专利信息
申请号: 202080023752.3 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN113614280A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 十亀宏明;福冈淳 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;B22F1/00;C22C1/04;C22C27/02;C22C27/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本东京港*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种新颖的V合金靶,其在靶的机械加工中,可抑制靶表面中的凹凸的产生,可抑制成膜时的异常放电的产生,同时也可达成抑制液滴向被处理材的附着。一种V合金靶,包含V及W,且侵蚀面中的维氏硬度的平均值为340HV~750HV的范围,在5点测定点进行测定而得的维氏硬度的偏差为20%以下,优选为维氏硬度处于350HV~710HV的范围,更优选为含有10原子%~50原子%的W且剩余部分包含V及不可避免的杂质。
搜索关键词: 合金
【主权项】:
暂无信息
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