[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效
| 申请号： | 202080023755.7 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113677535B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 木口真一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/345 | 分类号： | B41J2/345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的热敏头(X1)具备基板(7)、多个发热部(9)、电极(19)、焊盘(4)、驱动IC(11)以及焊丝(18)。多个发热部(9)位于基板(7)上，在主扫描方向上排列。电极(19)位于基板(7)上，分别与多个发热部(9)电相连。焊盘(4)位于基板(7)上，与电极(19)相连。驱动IC(11)驱动发热部(9)。焊丝(18)将驱动IC(11)和电极(19)相连。此外，本公开的热敏头(X1)具有多个焊盘(4)，至少一个是具有连接焊丝(18)的第1区域(E1)和分别连接多个探针的第2区域(E2)的多焊盘(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 以及 打印机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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