[发明专利]芯片型陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 202080024137.4 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN113614866B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 善哉孝太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含镍粉末、熔点低于500℃的锡等的金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，并将其涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，镍粉末以及熔点低于500℃的金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080024137.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
