[发明专利]安装基板制造系统在审
| 申请号： | 202080024179.8 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN113632023A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 清水太一;志垣荣滋 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供制造在基板安装有部件的安装基板的安装基板制造系统(1)，安装基板制造系统(1)具备：至少一个部件搭载装置(13)，执行将部件搭载于基板的部件搭载作业；规则库(4)，能够计算用于部件搭载装置(13)执行部件搭载作业的至少一个机器参数；运行信息总计部(10)，按部件数据将部件搭载装置(13)执行了的处理的结果与运行信息一并进行总计；和计算处理部(7)，从运行信息总计部(10)中选择超过给定基准的运行结果的部件数据作为实际成绩教示数据(6)，使用实际成绩教示数据(6)、规则库(4)以及新部件的基本信息来估计新部件的至少一个机器参数。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 制造 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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